System dysz jest zbudowany w sposób prosty i zrozumiały: w mocy utrzymują się obie sprawdzone technologie – mianowicie HVLP i RP –. Każda z nich posiada zestawy dysz „I” oraz „O”. Wraz z rosnącą wielkością dysz w każdej z technologii (HVLP/ RP) oraz formami strumienia ("I" lub "O") wzrasta stale zużycie materiału – co oznacza, że każda wielkość i szerokość strumienia pozostają takie same w całym spektrum. Użytkownik otrzymuje przejrzysty i logiczny system, który zapewnia mu jasne i strukturalne możliwości wyboru.
Dysze „I” mają smukły wzór natrysku z minimalną strefą suchą oraz suchszym niż dotychczas wypełnieniem wzoru, który nadaje się idealnie do wolnego tempa aplikacji i zapewniają maksymalną kontrolę podczas lakierowania. Moc krycia podczas jednej warstwy przy jednakowej wielkości dyszy w porównaniu do dyszy O jest nieco mniejsza.
-
Rozciągnięta forma strumienia z większą strefą wylewki
-
Ulepszona kontrola podczas aplikacji
-
Zredukowane nanoszenie powłoki podczas jednej warstwy w porównaniu ze stanem dotychczasowym lub dyszą "O
Dysze „O” mają owalny wzór natrysku z większą strefą suchą i wilgotniejszym wypełnieniem, który lepiej nadaje się do dużych prędkości aplikacji, jednak daje mniejszą kontrolą podczas lakierowania. Moc krycia podczas jednej warstwy przy jednakowej wielkości dyszy w porównaniu do dyszy I jest nieco większa.
-
Owalna forma strumienia z większą strefą wylewki
-
Mokry rdzeń strumienia przyspiesza tempo pracy
-
Nanoszenie powłoki podczas jednej warstwy jest większe, niż w przypadku dyszy "I"
ZALETY
-
Rewolucyjny: Atomizacja dysz X ustanawia nowe kryteria
-
Wyraźnie cichszy: Flüsterdüse™ dzięki zoptymalizowanej geometrii strumienia redukuje głośność w ważnych zakresach częstotliwości
-
Indywidualny: Pasuje do każdych wymagań dotyczących aplikowania, jak np. właściwości systemu lakierowania, warunków klimatycznych lub przyzwyczajeń w aplikacji (tempo pracy/kontrola)
-
Precyzyjny: Optymalne rozprowadzanie materiału w celu równomiernej i dokładnej atomizacji w obu wariantach strumienia
-
Tani w utrzymaniu: Proste i szybkie czyszczenie możliwe dzięki braku konieczności pierścienia odprowadzania powietrza
-
Logiczny: Stały wymiar strumienia przy wszystkich rozmiarach dyszy (wewnątrz każdej technologii) z równomiernie wzrastającą przepustowością materiału
-
Efektywny: W przypadku takiej samej aplikacji możliwa jest znaczna oszczędność materiału
Konwencjonalny system dysz (SATA)
■Jeden kształt strumienia na jeden rozmiar dyszy
■Wielkość i szerokość strumienia zależy od większych rozmiarów dysz
■Zwiększony przepływ materiału wraz ze wzrostem wielkości dyszy
■Rozkład lakieru zmienia się w zależności od wielkości dyszy
Nowy SATA X- System dysz
■Tylko dwa kształty strumienia na jeden rozmiar dyszy
■Niezmienny rozmiar i szerokość strumienia, nawet przy zwiększającym się rozmiarze dyszy
■Ciągły wzrost przepływu materiału przy zwiększaniu rozmiarów dysz
■Rozkład materiału z odpowiednimi kształtami strumienia pozostaje niezmieniony dla wszystkich rozmiarów dysz
■Przejrzysty i logiczny system dysz i jednolity kształt strumienia pozwala na zastosowanie bardziej mokrej lub suchej aplikacji zgodnie z wymaganiami
Dysza „I”
■Rozciągnięty kształt strumienia z większym mokrym rdzeniem
■Zredukowany odkurz
■Dla HVLP oraz RP
Dysza „O”
■Owalny kształt strumienia z mniejszym mokrym rdzeniem
■Mokry rdzeń pozwala na większą prędkość aplikacji
■Dla HVLP oraz RP